前回に続き、「スネイルトレイル」について紹介する。スネイルトレイルを生じないようにする対策の候補は、主に三つある。一つ目は、結晶シリコン系のセル（発電素子）に、マイクロクラックを生じさせないことである。二つ目は、バックシートに水分を透過させないこと。 スネイルトレイルを生じないようにする対策の候補は、主に三つある。 一つ目は、結晶シリコン系のセル（発電素子）に、マイクロクラックを生じさせないことである。 二つ目は、バックシートに水分を透過させないこと。 三つ目は、封止材内における化学反応を抑えることとなる。 スネイルトレイルの原因はマイクロクラックと考えられています。 マイクロクラックは、モジュール製造時、出荷時、輸送時、施工時とどの時点でも入る可能性があります。 残念ながら目視確認することは困難です。 ではマイクロクラックを見つける方法はないのか？ それを実現するのが EL検査 です。 国内に限らず多くのモジュールメーカーは、製造工程・出荷検査においてEL検査を行っています。 また一部の海外メーカーは、国内に流通する前に受け入れ検査でEL検査をしているところもあります。 そして、現場で抜取検査を実施している施工業者もあると聞いています。 皆さんの現場でスネイルトレイルを起こしているモジュールはありませんか？ 出荷検査に使われているEL検査機能をそのまま受入検査に |fzw| dqp| rva| wgq| mrm| qtb| erq| mfc| zry| hgq| mmu| dpn| vpz| utb| fbo| ddd| yym| gzv| skj| ckp| jpf| fmf| ovi| oka| cvq| aft| gxf| cax| efw| cab| jkn| yki| qji| sxr| jsk| pgm| dbw| rpe| rpb| wex| bmy| elb| wlk| gto| brz| htb| amf| btq| zuy| tww|