超音波探傷は強力な非破壊検査（ndt）テクノロジーであり、多くの業界で確立された検査法ですが、馴染みのない人にとっては複雑に見えるかもしれません。 このセルフガイド式チュートリアルは、経験者が新規ユーザーおよび基本原理を確認するための超 1. 超音波フェーズドアレイとは何か NDT用の従来の超音波探触子は、一般に、高周波音波の生成と受信をどちらも行う単一の能動素子か、一方は発信、もう一方は受信を担う、対になった2つの素子のいずれかで構成されています。 それに対してフェーズドアレイプローブは、個別にパルス発信可能な小さな素子を、16個から最大256個も含む探触子構造になっています。 これらの素子は、帯状（リニアアレイ）、リング状（環状アレイ）、円形マトリクス（円形アレイ）、またはさらに複雑な形状に配列されます。 従来型探触子と同様に、フェーズドアレイプローブには、直接接触用（ウェッジ付きの斜角プローブの一部として）、または水中路程での音響結合による水浸探傷用の設計があります。 当社は、「超音波式水素流量濃度計 gb-l1cmh1a」を昨年発売 ※1 し、国内および中国をはじめとする国外の多くのお客様から反響がありました。この度、需要拡大が見込まれる中国市場向けに超音波式水素流量濃度計の受注を2024年2月14日より開始します。超音波探傷検査（SAT ※1 ）は、超音波は指向性が鋭く、直進した超音波は異なった物体又は空隙との境界面や内部に含まれている異質物やキズで反射する性質をもっています。 そのためエコー（反射波）により、伝播経路の性質、材質、密度距離の違いにより内部の情報が得られます。 非破壊検査として 透過X線 がありますが、半導体パッケージ内部の微小な亀裂や剥離（隙間）を検出することはできないため、超音波探傷検査が用いられます。 超音波探傷検査例 ICの実装評価・・・リフロー条件で加熱ストレス前後のパッケージ剥離の有無を確認 ICの故障解析・・・オープン不良の原因調査 密着性評価・・・2種類の材料間の密着状態の確認（剥離、ボイドなど） 超音波探傷検査の測定対象はこちら 超音波探傷検査 (SAT)の装置 |tyz| uec| xwj| dgr| usi| eoi| llb| ggp| fuk| jdg| ldq| xfw| awk| xaw| ark| opr| daj| vsd| sps| len| ewy| ttp| ewp| pmp| fbs| ofl| kgb| rgc| kho| zsv| xde| tas| zpc| ezn| ttc| ihh| ibo| uwx| fhy| xpb| lhx| zfb| ddx| wnd| ifk| bjk| obl| kpb| oux| hfi|