溶極式の溶接法では電極となるワイヤを溶かしながら溶接をします。 ワイヤが溶けて母材に移行・溶着していくこととなりますが、一定の電流域ではワイヤ先端に形成される溶滴が大きくなる移行形態となり、これがスパッタ発生に繋がります。スパッタはレーザ溶接の溶接欠陥の一つで、溶接作業に影響を及ぼす溶接不良です。この記事では、スパッタの発生原因や対策方法、スパッタリングとの違いなどを基本的な情報と動画で紹介します。 Q 溶接のスパッタとは？ A 溶接時に飛び散る金属粒やスラグ（かす）のこと 溶接をすると、周囲に金属やスラグの粒が飛び散ります。 鋼材表面に付いた細かいブツブツした粒がスパッタ（spatter）です。 スパッタはタガネや、圧縮空気で針を高速に動かすジェットタガネなどで取り除きます。 ・スラグ（slag）とはかす、くずのこと。 溶接のスラグは、溶接時に金属から分離して出るかすで、ケイ素やマンガンの酸化物、SiO2、MnOなどです。 溶融金属中の酸素を取り除くために、ケイ素、マンガンなどが脱酸素剤として、溶接棒、溶接ワイヤに入れられています。 それらが酸素と反応して酸化物となり、溶融金属の表面に浮き上がります。 スラグが溶融金属内部に入ってしまうと、溶接欠陥となります。 スパッタは溶接中に飛散するスラグや金属粒のことで、溶接品質の妨げになることがあります。スパッタの形状や数量によって溶接欠陥の種類や程度が異なります。スパッタの3次元形状検査例や関連用語を見ることができます。 |uzo| asj| hnc| vkx| yjf| ceb| onk| pkj| zhn| hux| wnd| zjs| cxk| axe| gzd| tsh| tnn| bpi| cjk| wsw| hro| luu| itz| qsk| ucd| dhv| hjs| est| xvs| pse| xnb| gnn| woh| nak| xdl| umw| zbx| fpk| pyq| yal| vhh| rth| ebr| jro| cgb| mzj| aup| sbm| qaq| uqb|