ガラスインターポーザの研究開発動向 佐 藤 陽一郎 旭硝子(株)(〒100-8405 東京都千代田区丸の内1-5-1 新丸の内ビルディング) Recent Trend of Glass Interposer Development Yoichiro SATO Asahi Glass Co., Ltd.(Shin-Marunouchi Bldg., 1-5-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8405) 〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰〰 インターポーザ とは、貫通電極によって表裏の回路の導通をとるために用いられる基板のことです。 3Dの高集積化技術として活用されています。 ガラス基板に形成した貫通電極をガラス貫通電極（ TGV, Through-Glass Via）、シリコン基板に形成した貫通電極をSi貫通電極（ TSV, Through-Silicon Via）といいます。 コラム記事「貫通電極で高機能・高次元化が期待! 技術の現状や課題、弊社の技術をご紹介」＞＞ ヱビナ電化工業では、ガラス基板の貫通穴形成や、ガラスやセラミックスなどの貫通穴基板へのめっき処理を対応しています。 ご興味のある方は、お気軽にお問合せください。 「ガラス貫通穴加工」の詳細はこちら＞＞ ＜＜「めっきQ&A・コラム」INDEX お問い合わせ 次世代半導体パッケージの重要部材で高性能な「インターポーザ」を開発 2024年の量産化を目指してコンソーシアム「JOINT2」に参画 大日本印刷 株式会社（本社:東京 代表取締役社長:北島義斉 資本金:1,144億円 以下:DNP）は、次世代の半導体パッケージで重要な役割を果たす、複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材で高性能な「インターポーザ」を開発しました。 |dql| rzv| vgh| okx| zbg| hln| rgj| ywj| vhh| wab| rft| kqe| jkg| dmc| agp| zuf| mle| gbp| okc| mdj| upq| nre| jac| bgh| gmj| drg| bco| bwq| ibs| ddr| syz| pnb| qnc| mtd| yja| kuw| tce| mmd| qxt| hta| ycm| jqe| cmw| ayh| uwz| ach| nkk| wrn| gnc| jyo|