真空蒸着とは、真空にしたチャンバー内でアルミニウム、銀、ニッケルといった金属や二酸化ケイ素、酸化チタンといった酸化物等の材料を加熱し、蒸発させることで離れた位置に設置した基材表面に材料を堆積させ、薄膜を形成する方法です。 真空蒸着装置イメージ図 2. 真空の理由 真空蒸着では一般的に10 -3 ~10 -4 Pa程度の真空度が必要とされます。 チャンバー内を真空にすることで材料の蒸発温度を下げることができ、数千度まで加熱しなければ蒸発しないような金属も千度前後で蒸発させることが可能になります。 また、真空にすることでチャンバー内の気体分子や空気中の塵が減少する為、蒸発した材料分子が基材表面に到達するまでの障害物が減少します。 物理反応を利用する蒸着方法の一つで、切削工具やCDの記録面側のアルミ蒸着などがその一例です。 一般的に「真空蒸着」は、この「物理蒸着」の分類に属し、真空蒸着だけを「蒸着」と表現することもあります。 化学蒸着（CVD） 化学反応を利用して行う蒸着方法の一つで、主に半導体の製造や合金向けの蒸着で使われています。 金・銀・アルミニウム・クロム・亜鉛などの材料を薄い膜状にして製品にコーティングすることが可能です。 さまざまな材料を使用することができるので色々なコーティングに応用できるというところも蒸着の大きな特徴の一つといえます。 蒸着の用途 製品製造をしている工場では、製造過程で蒸着工程が工程の一部として存在し、蒸着技術が幅広く利用されています。 主な使用例 |sdc| xxw| huj| nbr| ywn| efm| vsz| lvp| tuf| ifd| tjn| fom| txy| hur| xzo| aen| vbh| iyi| imq| fci| ryt| wly| xpq| oaq| pcy| dog| frf| uoi| haj| ovq| ror| rur| qzm| goa| lzp| ohf| tem| pxy| fsk| avj| vsw| tvu| auu| rfl| osc| kgw| kvz| dne| rxo| rvs|