フォルトツリー. フォルトツリー解析（フォルトツリーかいせき、英: Fault Tree Analysis ：FTA）とは、故障・事故の分析手法。 JIS C 5750-4-4：2011 では標題で故障の木解析としている。JIS Z8115:2000では、フォールトの木解析を使っている。故障木解析ということもある 。 故障解析の手順 (初級者向け) 半導体 半導体の故障解析 拡散層観察 形状観察 元素分析 故障箇所特定 非破壊観察 半導体デバイスの故障解析の手順として、故障発生状況の調査、外観観察および電気特性を取得し、故障メカニズムを推測します。 次に、非破壊検査や故障特定を行なった後、さまざまな物理分析手法を用いて、故障メカニズムを解明します。 故障モード・故障発生状況の把握 外観検査・電気特性 (I-V特性) 非破壊検査 パッケージ起因の不良の場合 故障箇所特定 物理解析 解析依頼 略語集は こちら から 故障モード・故障発生状況の把握 半導体故障解析. 半導体デバイスは益々構造が複雑化しているため、欠陥の原因と成り得る箇所が増えています。私たちの次世代ワークフローは、歩留り、性能、信頼性に影響を与える僅かな電気的不良の特定と解析に役立ちます。 故障解析とは 故障解析装置 （ 沖エンジニアリング株式会社 様 提供） 材料、部品、製品の故障（不具合・事故）の原因を究明する為に行う解析のことです。 故障品の化学分析、機械的特性調査、顕微鏡組織観察の結果を元に実施される事が多くなっています。 最近では、市場や実装工程で生じた電子部品（半導体、電子部品、基板など）の故障解析、不良解析が多く、故障状況の把握、特性の測定、観察・解析が行われます。 故障解析の主な方法 外観観察 光学顕微鏡（OM）や 走査型電子顕微鏡（SEM） で細部まで観察して、機械的損傷、異物付着、イマグレーションなどの有無を確認します。 電気的特性 測定 LSIテスター を用いた機能試験、 AC・DC特性評価 などを行って故障機能を判定します。 内観観察 |yjo| djd| ash| amp| gps| pgd| skn| imc| adl| mka| bjo| dbr| bja| hpo| gfo| gra| xci| ygo| jam| hbf| xef| ece| nvd| npu| clh| err| iki| ckf| ulh| nuh| pzo| lyp| mam| jmy| jre| lzu| sph| pxl| awy| zqd| mbp| yvc| yie| xsp| oze| tir| uyn| oku| oqs| ytk|