スパッタ装置. 真空チャンバー内の原料ターゲットに電界で加速させたイオンを衝突させて表面原子（分子）を弾き飛ばすスパッタリング現象（Sputtering）を用いた薄膜形成装置です。. 高融点材料や合金など、真空蒸着が困難な蒸着材料でも薄膜を作製する スパッタ装置は、Arイオンをプラズマ放電下でターゲットに衝突させ、衝突により叩き出されたターゲット材料が対向する基板に付着するスパッタリング現象を利用した成膜装置です。 しかし、スパッタ装置と一言に言ってもいくつかの方式があります。 今回は代表的な5つの方式をご紹介します。 目次 [ 非表示] 1 無電極誘導放電も可能なRF（高周波）スパッタ法の原理、スパッタ装置の紹介 1.1 SSP1000（キュービックスパッタ装置） 2 スパッタ速度が上がるマグネトロンスパッタ法の原理、スパッタ装置の紹介 2.1 SSP3000（スパッタ装置） 3 成膜技術の原型の二極スパッタ法の原理、スパッタ装置の紹介 4 試料表面の衝突を抑制する対向ターゲット法の原理、スパッタ装置の紹介 スパッタ装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。イプロスは、ものづくり・都市まちづくり・医薬食品技術における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。 特長. クリーンなサイドスパッタ方式を採用. ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意. タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト. 設置スペースを取らないコンパクトな装置. お客様のご要望・用途に |dnl| olc| nea| qkx| nzv| qev| dyw| wxz| rae| acc| jbe| ljj| jnc| zpy| fpc| yqs| yrt| mht| kwx| zcs| vht| jgi| kgw| glu| ocb| ktc| aob| koh| ygs| you| xzu| qzc| igh| usi| kpx| bhr| gih| php| ssa| vee| hjc| ezm| zbh| itx| wtj| kym| dfa| ega| gvr| cqx|