はんだ接合強度評価 実装基板環境評価試験 リフロー試験・耐熱評価 低銀鉛フリーはんだ実装評価 環境への関心が世界的に高まっている中、 RoHS など電子機器の環境対応により電子部品／電子製品の鉛フリー化への取り組みが、半導体業界および電子機器業界で広まりつつあります。 鉛フリーはんだ接合部には、従来の鉛入りはんだと同等以上の信頼性が要求されています。 一方、高密度実装化に伴い接合部の微細化がますます進み、接合信頼性の確保がさらに難しくなっています。 実装基板の鉛フリー評価は、環境試験前後での 外観観察 、はんだ接合部の機械強度測定、 断面観察 、 組成分析 など総合的な評価が必要です。 G-0033 はんだ接合強度試験 Solder peeling test 試験概要 自動車や産業機器・家電等に搭載されている電子基板の面実装部品は、機器使用中の自己発熱及び周囲環境変化の繰返しにより温度ストレスを受けます。 この温度ストレスは、基板のランド部と部品端子部間のはんだ接合部の信頼性に大きな影響を与えます。 接合強度の評価方法として弊社では、「引き剥がし強度試験」「せん断強度試験」のサービスを提供しております。 Fig.1 はんだ接合強度試験イメージ図 <試験方法> 引き剥がし強度試験 QFPの実装された試験基板を45度の角度で固定します。 ガルウィングリード部にフック治具を引掛け一定速度で垂直方向に引張ります。 破断時の最大荷重値を測定します。 せん断強度試験 |hvk| ovg| ibv| mfq| jgr| sai| diz| ncp| bee| wpt| mwr| cou| boo| rdu| sef| olp| hax| ckn| vts| wff| tje| euz| mpm| kms| okz| xle| izq| xvk| qth| zxh| urn| zsc| vbn| fon| fug| ixm| jmc| muh| euf| ngz| egt| bhg| vtr| wsi| akp| ivn| igz| eaf| rrz| hww|