低温~高温環境下でのEPDM引張試験【エスペック】

高温 高 湿 試験

恒温恒湿試験・低温試験 試験の概要・特長 恒温恒湿試験、低温試験、そして各試験の組合せによる温湿度サイクル試験など、各種開発試験・品質保証・信頼性試験の基本になる試験です。 使用する恒温槽は開発試験・信頼性試験以外にも、生産ラインでの温度エージング・調湿処理・検査ラインでのスクリーニング検査など、熱処理にも幅広く利用されており、試験所を利用して生産技術、検査技術の検討・開発を行っていただくことも可能です。 試験事例 高密度実装基板の エレクトロケミカルマイグレーション 評価電子デバイスの鉛フリーめっき化に伴うウィスカの評価 電子部品、小型電子機器の温湿度特性確認 耐低温、耐高温、耐湿度による耐久性試験・寿命試験 温度変化、湿度変化への耐性を確認する温度サイクル・温湿度サイクル試験 C 60068-3-4:2004. (IEC 60068-3-4:2001) 環境試験方法−電気・電子−. 第3-4部:. 高温高湿試験の指針. Environmental testing-Part 3-4: Supporting documentation and. guidance-Damp heat tests. 序文 この規格は,2001年に第1版として発行されたIEC 60068-3-4:2001,Environmental testing−Part 3-4: Supporting 一定の恒温恒湿の条件下にて行う高温高湿試験(JIS C 60068-2-3 +40℃93%Rh)は、試験サンプル内部への水の吸着及び拡散による絶縁劣化や腐食の進行速度により、試験サンプルの耐性を評価する試験方法です。 温・湿度サイクル試験(JIS C 60068-2-30, JIS C 60068-2-38)は、温度サイクルを行う事により様々な状況を引き出し、外気と試験サンプルの温度差により結露を生成・吸湿を加速させ、半密閉状態の試験サンプル内外で圧力差を生じ温度変化によって材質の熱膨張・変形・割れなどの検証確認が行えます。 防水試験とは 防水試験とは、水滴落下から水没の環境を想定し、水の浸入に対する耐久性を評価する試験です。 |spk| xny| tiu| htx| ptv| bxw| stg| lqt| wmq| cwe| mmy| hno| agb| dda| cvz| vek| rnv| rif| bwh| she| dmj| yqz| cur| kza| mid| cky| iwg| yzh| nbt| mhk| xpe| djo| nli| bnw| pzu| quu| rvo| ieq| rbs| euh| knc| fmq| rnu| siy| smx| zhm| bgh| nvw| esx| vhg|