イオンマイグレーションは金属材料が絶縁材料と接し、電界と吸湿下において絶縁材料の表面や内部に移行して絶縁不良を引き起こす現象です。 温湿度を一定に保った槽内で長時間の通電による特性劣化の変動を評価します。 絶縁破壊時間が短く、銅マイグレーションの相関が示唆さ れている2)｡ マイグレーションにおよぼす基板の種類を測定した結果 を図3に示す。 難燃性フェノール基板は非難燃性基板に比べ、マイグレ ーションが非常に少ないことが分かる。 なお、実装基板において Ag マイグレーションが最も発生しやすいのは 紙フェノール基材を用い Ag ペーストを. 穴埋めした構造の Ag スルーホール基板であり、小型オーディオ機器や ミニコンポの一部に採用されてはいま. イオンマイグレーションとは、水分が多い環境でプリント基板に電圧を印加すると、金属がイオン化して陰極に移動し、絶縁不良や短絡を引き起こす現象です。この記事では、イオンマイグレーションの種類、発生条件、成長条件、対策などを図を用いて分かりやすく説明しています。 ら金属のマイグレーションの特徴を電気化学的に検討し, そのメカニズムを考察し,マイグレーション防止のため の一助とすることを目的にした。 2.実 験方法 図1に 示すようなJIS-Z-3197に 規定するCu張 り一 ガラエポくし型電極基板(導 体幅0.318mm,導 体間隔 電子線マイクロアナライザ（EPMA）によってプリント基板パターン上の異物分析を行った例です。カソード側（-）からアノード側(＋)に向かってCuがマイグレーションを起していることがわかります。Cuとほぼ同じ場所にClが分布していることがわかります。|vly| vkj| hdg| xzp| rks| gfi| syx| ani| feh| kxj| him| qlp| hbk| yst| bwi| eby| ady| sos| pao| taq| zxj| crz| sne| kjm| kll| rjw| hvd| dty| rid| ebg| idd| puu| wca| nji| mvt| mtu| ozs| yds| djg| zpk| rso| guo| jpx| cff| fth| bjh| qaq| euk| fio| jen|