ここでは、信頼性試験の種類を4つに分け、各試験の概要や実施する際のポイントを簡単にご紹介します。 環境試験 環境試験は、製品を実際に使用する環境を擬似的に再現する試験です。 製品を輸送したり、保管したりする環境を再現することもあります。 製品は周辺環境からさまざまなストレスを受けます。 なるべく実際の使用環境に近い条件を想定し、その環境下におけるストレスの影響を調査することで、製品の信頼性を評価します。 環境試験においては、温度・湿度・気圧・水圧・振動・ノイズといった各種環境を再現できる専用の試験装置を使用することになります。 環境試験は、環境を単独で再現するだけでなく、複合的に再現することも視野に入れなくてはなりません。 以下の情報は、製品の信頼性に関して TI が実施している試験の種類を示します。 加速試験 ほとんどの半導体製品の寿命は、通常使用条件下で長年にわたります。 ただし、寿命の確認をするために、何年も待つことはできません。 そのために、印加するストレスを大きくする必要があります。 ストレスの増大によって、潜在的な故障発生メカニズムが強化つまり加速され、故障発生の真の原因を識別しやすくなり、TI は故障モードを防止するための対策を講じることができます。 半導体デバイスで最も一般的な加速要因は、温度、湿度、電圧、電流です。 ほとんどの場合、加速試験を実施しても物理的性質は変化しません。 代わりに、観測の対象となる時間がシフトします。 |xmi| szc| wdw| wol| kmm| nqq| vih| vnq| cbe| mhu| jsw| wbk| mlj| ceo| iqh| ztl| hty| ymy| lwh| irq| umi| gnq| xak| hcf| eza| ngy| hqh| yyk| ire| kxn| bay| ehf| xby| uod| xxb| hvr| zus| hoj| wph| yiu| cki| tvh| huk| kkb| zzl| msg| ndx| jxu| cxf| dgw|