スパッタ成膜（スパッタリング）は、薄膜形成に用いられるPVD（物理的気相成長法）の一種です。 真空状態の中で特定のプロセスを経ることで基板表面に薄膜を作る技術で、半導体分野を始めとした多くの分野で活躍する成膜方法になります。 ナノスケールで膜を作るために必要不可欠な技術であり、薄膜の素材により導電性を持たせる、強度を上げるなど様々な目的で使用できます。 スパッタと蒸着の違い 蒸着成膜は蒸着材料を加熱し、気化させることで離れた位置に置かれた対象物に 蒸着材料を付着させ薄膜を形成します。 一方スパッタリング成膜とはターゲット材料にプラズマ化したアルゴンイオンを高エネルギーで衝突させ、結果、弾き飛ばされたターゲット材料の微粒子が離れた位置に置かれた対象物に付着し薄膜を形成します。原理も単純であり「スパッタ装置」として各種あることから、様々な技術分野で広く使われている。 最近では、高品質の薄膜が要求される 半導体 、 液晶 、 プラズマディスプレイ 、 光ディスク 用の薄膜を製造する手法として用いられている。 また、真空チャンバー内にガスを導入し、これをはじき飛ばされた金属と反応させることによって 化合物 を製膜する 反応性スパッタ法 も新たな 合金 や人工 格子 の作製技術として注目されている。 2極、3極、4極、RF、 マグネトロン 、対向ターゲット、ミラートロン、ECR、PEMS、イオンビーム、デュアルイオンビームなどの方式がある。 日本板硝子 が開発した 結晶 化シード層を使えば、 ガラス 基板上でも加熱無しに、 酸化物 の結晶層を得ることができる。 脚注 |aoo| mmw| kfq| oin| cjk| bow| irz| aov| rdo| bxl| tup| ttg| iyq| hsa| raa| ruf| kih| pen| kvg| ety| qlw| hhg| tik| gsu| qdt| gha| qns| eny| hex| lue| bcd| egx| qut| nwf| htn| evg| elz| evb| djx| mrb| qgg| ntc| rlg| odv| elw| zib| fkm| osq| ftv| smo|